苹果重塑Mac芯片战略，将新高端芯片归入M7系列

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【苹果重塑Mac芯片战略，苹果片战片归将新高端芯片归入M7系列】

苹果公司正在进行其自研Mac芯片战略上有史以来最大的重塑一次调整，旨在推出一条全新、芯新高系列专注于人工智能计算能力的端芯高端处理器产品线。据内部消息人士透露，苹果片战片归苹果目前的重塑芯片系列已经发展到M5，预计最快将在今年发布基础版本M6处理器，芯新高系列主要用于入门级Mac。端芯由于具体产品规划尚未公开，苹果片战片归消息人士要求匿名。重塑值得注意的芯新高系列是，这次苹果将首次不再推出这一芯片的端芯高端衍生型号。此外，苹果片战片归预计苹果将在2027年推出全新的重塑Pro和Max芯片，这些芯片将在运算和图形处理能力上有显著提升，芯新高系列并将统一划归M7系列。